茶山離線式波峰焊-離線式波峰焊供應(yīng)商-億昇精密波峰焊(多圖) ：

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊產(chǎn)生原因

1、PCB板焊接面沒有考慮釬料流的排放，線路分布太密，引腳太近或不規(guī)律；

2、PCB焊盤太大或元件引腳過長(zhǎng)（一般為008～3mm），焊接時(shí)造成沾錫過多；

3、PCB板浸入釬料太深，焊接時(shí)造成板面沾錫太多；

4、PCB板面或元件引腳上有殘留物；

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

波峰焊的工作原理：

離線式波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波，選擇性波峰焊使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機(jī)主要是由運(yùn)輸帶，助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)和波錫爐組成。

波面的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮，PCBA前面的錫波皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCBA進(jìn)入波面前端（A）時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開波面（B）前。

選擇性波峰焊接的流程：

典型的選擇性波峰焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB 預(yù)熱、浸焊和拖焊。

1 助焊劑涂布工藝

在選擇性波峰焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性  

2。助焊劑具有單嘴、微孔噴射式、同步式多點(diǎn)/圖形噴霧多種方式。

回流焊工序后的微波峰選焊，的是焊劑準(zhǔn)確噴涂。微孔噴射式不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在 PCB 上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應(yīng)商提供，技術(shù)說明書應(yīng)規(guī)定焊劑使用量，通常建議 100% 的安全公差范圍。例如：焊劑量為 12.5g/m2，公差量上達(dá) 25g/m2 可保證可靠焊接質(zhì)量。